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半導體高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產品介紹
日期：2026-02-06瀏覽：73次
環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。
高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下，在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。
產品優(yōu)勢
除去電網(wǎng)諧波對采集精度的影響
在高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設備，將對電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及測試分析技術,實現(xiàn)了高達1fA(10-15A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料等器件的測試需求。
除去不規(guī)則輸入的自動平均值功能
自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進行平均化的功能，在查看測量結果的同時不需要改變設置。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩(wěn)定導致偏差較大；電流輸入端口采用大口徑三軸連接器，兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時的防護性。
采用測量前等待的方式，讓材料受熱更均勻
當溫度達到設定溫度后，樣品的均勻受熱會有一定的滯后現(xiàn)象，采用達到設備溫度保持時間與測量前等待的方式，可以讓材料受熱更均勻，測量更加科學合理。
Huacepro操作軟件
測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro，符合功能材料的各項測試需求，具備強大的穩(wěn)定性與操作防護性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復。支持國際標準，兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。
1.多語界面：支持中文/英文 兩種語言界面；
2.即時監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時瀏覽，無須等待；
3.圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；
4.使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
5.故障狀態(tài)：軟件具有設備的故障告警功能；
6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表。
支持的硬件
1.多核高性能處理器
2.集成打印接口，可擴充8個USB接口
3.支持16g內存，250g固態(tài)硬盤
多種加溫方式
勻速度加熱試驗
階梯式加熱試驗
熱循環(huán)試驗（僅供反射爐）
降溫試驗
加速度升溫（僅供反射爐）
產品參數(shù)
溫度范圍：-100~350°C
控溫精度：0.5°C
升溫斜率：10℃/min（可設定）
電阻：1×1016Ω
電阻率：1×103Ω~1×1016Ω
輸入電壓：220V
樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
絕緣材料：99氧化鋁陶瓷
測試功能：高低溫電阻率
數(shù)據(jù)傳輸：RS-232
應用領域
電子元器件：在電子產品中，電容器、電阻器、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗，以評估其性能和可靠性。例如，鋰電池和太陽能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應用效果，因此需要進行高低溫試驗；
新能源材料：對于新能源材料如鋰電池和太陽能電池，高低溫試驗尤為重要。這些材料在異常溫度下的性能表現(xiàn)直接關系到其實際應用效果和壽命；
汽車零部件：汽車零部件需要在不同的氣候條件下進行試驗，以評估其耐用性和可靠性。車輛在不同氣候條件下會遇到各種異常溫度，因此汽車零部件的高低溫試驗是確保其性能穩(wěn)定的關鍵；
半導體材料：半導體材料的電阻率測試在高低溫條件下進行，可以用于測量硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等材料的電阻率。這種測試方法普遍應用于半導體材料的研發(fā)和生產過程中。
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