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華測儀器絕緣電阻與離子遷移綜合測試系統(tǒng)
日期：2026-03-12瀏覽：124次
華測儀器絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng)，是一款用于評(píng)估電子材料與元器件絕緣可靠性的信賴性試驗(yàn)設(shè)備，是用于捕捉高溫、高濕、電場等復(fù)雜環(huán)境下，材料及元器件因離子遷移引發(fā)的絕緣電阻劣化過程，準(zhǔn)確判斷失效風(fēng)險(xiǎn)，為產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)控及失效分析提供科學(xué)數(shù)據(jù)支撐，普遍應(yīng)用于電子、汽車、新能源等行業(yè)。
產(chǎn)品定位
離子遷移是電子設(shè)備失效機(jī)制之一，指電路板上的銅、銀、錫等金屬離子在高溫高濕及電場作用下發(fā)生離子化，通過絕緣層向另一極遷移，而導(dǎo)致絕緣性能下降、短路等故障。本系統(tǒng)通過模擬產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)、使用、儲(chǔ)存過程中的復(fù)雜環(huán)境，施加穩(wěn)定電壓并進(jìn)行長期連續(xù)測試，記錄絕緣電阻變化趨勢、劣化速率及失效時(shí)間，評(píng)估絕緣材料劣化程度與離子遷移影響。
技術(shù)參數(shù)
測量電壓:100 ~ 1500V（可定制）
測試通道:128通道（可定制至高960通道）
測試時(shí)長:可連續(xù)運(yùn)行1500小時(shí)
測試溫度:85℃（可定制）
測試濕度:85%（可定制）
測量范圍:1×105 ~ 1×1015Ω
極化電壓:100 ~ 1500V（可定制）
掃描周期:至快2分鐘（128通道）
產(chǎn)品優(yōu)勢
安全與穩(wěn)定性強(qiáng)：具備緊急停止、過溫切斷加熱斷路器等保護(hù)功能，配備防反水加濕水路系統(tǒng)與二級(jí)加濕用水過濾保護(hù)，既保障操作安全，又延長設(shè)備使用壽命；部分型號(hào)可選購觀察窗隱私功能，保護(hù)試件隱私。
可定制適配性：支持測試參數(shù)、通道數(shù)量、環(huán)境模擬條件等按需定制，可適配標(biāo)準(zhǔn)樣材、異形件（夾取方式）測試，兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，滿足不同行業(yè)、不同產(chǎn)品的個(gè)性化測試需求。
產(chǎn)品價(jià)值
1. 識(shí)別離子遷移、絕緣劣化、漏電短路等潛在失效模式，降低產(chǎn)品出廠后失效風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品長期可靠性；
2. 為材料選型、工藝優(yōu)化等提供數(shù)據(jù)支撐，助力提升產(chǎn)品研發(fā)效率，降低研發(fā)成本；
3. 滿足多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試要求，增強(qiáng)市場競爭力；
4. 適配研發(fā)、質(zhì)控、失效分析全流程，實(shí)現(xiàn)絕緣可靠性評(píng)估，提升檢測效率，簡化測試流程。
應(yīng)用領(lǐng)域
電子材料：印BGA、CSP等節(jié)距IC封裝件；
封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、密度高的封裝材料；
半導(dǎo)體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；
電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料；
絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估。
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